聚氨酯包胶轮

半导体OHT聚氨酯车轮

  • 产品分类:聚氨酯包胶轮
  • 更新时间 : 2025-05-20 08:40:23
  • 浏览量:613

半导体OHT聚氨酯车轮​凭借其优异的耐磨性、防静电性能和低产尘特性,成为半导体制造工厂自动化物料搬运系统的核心部件。其高精度、低噪音和长寿命的特点,显著提升了生产效率和产品质量,同时降低了维护成本。随着半导体制造技术的不断发展,聚氨酯车轮的性能和应用范围将进一步拓展,为半导体行业的高效生产提供有力支持。

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半导体OHT聚氨酯车轮

  半导体OHT(Overhead Hoist Transport,空中走行式无人搬运车)聚氨酯车轮是半导体制造工厂自动化物料搬运系统中的关键部件,其性能直接影响生产效率和产品质量。以下从材料特性、结构设计、功能优势、应用场景及维护保养等方面进行详细介绍:

  一、材料特性

  1、聚氨酯材质

  高耐磨性:聚氨酯的耐磨性是橡胶的3-5倍,适用于高频率、长距离的物料搬运,减少车轮磨损和更换频率。

  低滚动阻力:聚氨酯材料可降低车轮与轨道间的摩擦力,提升OHT运行效率,降低能耗。

  抗撕裂性强:在半导体工厂的复杂环境中,聚氨酯车轮可承受较大的冲击载荷,避免因撕裂导致的停机事故。

  化学稳定性:对半导体制造中常用的酸碱溶液、有机溶剂等具有优异的耐腐蚀性,延长车轮使用寿命。

  2、防静电设计

  聚氨酯材料中添加导电炭黑或金属纤维,使车轮表面电阻率控制在106-109Ω,有效防止静电积累,避免对半导体晶圆造成静电损伤。

  3、低产尘特性

  车轮表面光滑,不易产生微粒脱落,且聚氨酯材料本身不释放挥发性有机化合物(VOCs),满足半导体工厂Class 10-100洁净室要求。

半导体OHT聚氨酯车轮

半导体OHT聚氨酯车轮

  二、结构设计

  1、轮毂与包胶工艺

  轮毂材质:通常采用铝合金或不锈钢,轻量化设计降低OHT整体能耗,同时保证足够的结构强度。

  包胶工艺:采用浇注型聚氨酯(CPU)包胶技术,使聚氨酯层与轮毂紧密结合,避免脱胶现象。包胶厚度一般为10-20mm,可根据负载需求调整。

  2、轮缘与胎面设计

  轮缘形状:采用圆弧形或直边轮缘设计,减少与轨道的侧向摩擦力,降低噪音和振动。

  胎面花纹:胎面设计有细密的横向或纵向沟槽,提升排水性和防滑性能,同时减少产尘。

  3、轴承与润滑

  内置高精度深沟球轴承或角接触球轴承,采用免维护密封设计,防止灰尘和湿气侵入。

  轴承润滑脂选用耐高温、长寿命的合成油,确保在-20℃至80℃环境下稳定运行。

  三、功能优势

  1、高精度运行

  聚氨酯车轮的低弹性变形特性使OHT在高速运行(通常为1-3m/s)时仍能保持±0.1mm的定位精度,满足半导体设备对物料搬运的高精度要求。

  2、低噪音与振动

  车轮与轨道间的软接触设计,使OHT运行噪音低于60dB(A),减少对生产环境的干扰。

  3、长寿命与低维护

  在正常工况下,聚氨酯车轮的使用寿命可达5-8年,维护周期延长至1年以上,显著降低停机时间和维护成本。

  4、适应复杂环境

  车轮可在-20℃至80℃的温度范围内稳定运行,并耐受85%RH的高湿度环境,适应半导体工厂的温湿度波动。

  四、应用场景

  1、晶圆搬运

  在半导体前道工艺中,OHT通过聚氨酯车轮将晶圆盒(FOUP)在不同工艺设备间高效、稳定地搬运,避免晶圆因振动或静电而损坏。

  2、洁净室环境

  适用于Class 10-100洁净室,满足半导体制造对微粒控制和洁净度的严格要求。

  3、重载与高速工况

  可承载最大500kg的负载,并在高速运行时保持平稳性,适用于大批量、高效率的半导体生产线。

  半导体OHT聚氨酯车轮凭借其优异的耐磨性、防静电性能和低产尘特性,成为半导体制造工厂自动化物料搬运系统的核心部件。其高精度、低噪音和长寿命的特点,显著提升了生产效率和产品质量,同时降低了维护成本。随着半导体制造技术的不断发展,聚氨酯车轮的性能和应用范围将进一步拓展,为半导体行业的高效生产提供有力支持。

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